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Cassification
電子元器件可靠性測(cè)試通常分三個(gè)階段。預(yù)處理階段,將元器件置于常溫環(huán)境 24 小時(shí)消除存儲(chǔ)影響;試驗(yàn)階段,依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定高低溫循環(huán)程序,如在汽車電子元器件測(cè)試中,模擬 - 40℃極寒與 85℃高溫交替工況,持續(xù)數(shù)百小時(shí);恢復(fù)階段,將元器件置于常溫常濕環(huán)境,檢測(cè)性能恢復(fù)情況。試驗(yàn)過程中,溫濕度傳感器每 5 秒采集一次數(shù)據(jù),形成動(dòng)態(tài)曲線,用于分析元器件在溫變過程中的參數(shù)漂移、接觸不良等潛在問題。
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