FPC折彎機(jī) 航空航天柔性電路板精準(zhǔn)折彎系統(tǒng)
一、產(chǎn)品概述
本 FPC 折彎機(jī)專為航空航天領(lǐng)域柔性電路板加工設(shè)計,滿足衛(wèi)星通信、航空電子設(shè)備等關(guān)鍵部件高精度折彎需求。設(shè)備融合納米級定位技術(shù)與 AI 自適應(yīng)控制算法,實現(xiàn) ±0.05° 折彎精度,可對厚度 0.03-0.2mm 超薄柔性電路板進(jìn)行復(fù)雜曲面彎折。針對航空航天高低溫、強輻射等嚴(yán)苛環(huán)境,設(shè)備采用航天級防護(hù)材料與冗余設(shè)計,保障在 - 55℃至 125℃環(huán)境下穩(wěn)定運行,大幅提升航空航天柔性電路板制造的良品率與可靠性。
二、基本結(jié)構(gòu)
系統(tǒng)由六軸聯(lián)動精密平臺、量子傳感折彎單元、三重冗余控制系統(tǒng)、真空絕熱防護(hù)艙及智能診斷模塊組成。六軸聯(lián)動精密平臺運用激光干涉儀實時校準(zhǔn),定位精度達(dá) ±0.01mm;量子傳感折彎單元采用磁流變液模具,支持 0-360° 連續(xù)彎折;三重冗余控制系統(tǒng)對壓力、溫度、位移等參數(shù)進(jìn)行交叉校驗;真空絕熱防護(hù)艙具備 IP68 防護(hù)等級,可隔絕輻射與電磁干擾;智能診斷模塊通過 64 組傳感器實時監(jiān)測設(shè)備狀態(tài),確保運行。

FPC折彎機(jī) 航空航天柔性電路板精準(zhǔn)折彎系統(tǒng)
三、制冷系統(tǒng)
為應(yīng)對航空航天高低溫交替環(huán)境,設(shè)備搭載相變儲能制冷系統(tǒng)。系統(tǒng)采用液態(tài)氮與固態(tài)相變材料結(jié)合的雙路制冷方案,高溫時液態(tài)氮快速降溫,制冷速率達(dá) 150W/㎡,可在 10 秒內(nèi)將折彎區(qū)域溫度降至 - 40℃;低溫環(huán)境下,固態(tài)相變材料緩慢釋放冷量,維持折彎區(qū)域溫度穩(wěn)定。同時,設(shè)備配備熱管理系統(tǒng),可根據(jù)環(huán)境溫度自動切換制冷模式,保障設(shè)備在溫度下正常運行。


四、加濕系統(tǒng)
針對航空航天真空、干燥環(huán)境易產(chǎn)生靜電問題,設(shè)備集成離子風(fēng)加濕系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過電暈放電產(chǎn)生正負(fù)離子,中和空氣中靜電,同時釋放納米級水霧顆粒,將工作環(huán)境濕度維持在 35%-55% RH。設(shè)備內(nèi)部全金屬接地結(jié)構(gòu)與防靜電涂層配合,可將靜電電壓控制在 50V 以下,有效避免靜電對航空航天精密電路板的損害。
五、工作原理
設(shè)備運行時,航空航天柔性電路板經(jīng)激光全息掃描系統(tǒng)完成微米級定位,結(jié)合航天器設(shè)計圖紙生成三維折彎路徑。六軸聯(lián)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動折彎模組沿預(yù)設(shè)軌跡運動,量子傳感器實時反饋彎折力度與角度,偏差超過 0.01° 時系統(tǒng)自動修正。在溫度環(huán)境下,制冷系統(tǒng)與熱管理系統(tǒng)協(xié)同工作維持恒溫;靜電監(jiān)測模塊檢測到靜電超標(biāo)時,離子風(fēng)加濕系統(tǒng)立即啟動。整個過程由航天級 FPGA 芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與指令調(diào)度,單批次產(chǎn)品良率高達(dá) 99.5% 以上。